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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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科普:微电子行业必不可少的激光锡焊
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注重技术研发的投入、技术人才的培养、引进及研发队伍的建设,经过多年的经营发展与持续的技术创新,公司组建了高水平的研发团队和先进的研发平台。
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总部:深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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MEMS 压力传感器自动组装线 1
MEMS 压⼒传感器⾃动组装线主要包括:⾃动上板机、激光裁板与分 选机,PCB 与壳体装配机、上弹簧与上盖板装配打标机、固化炉、UV 点胶固化与检测机组成。
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MEMS 压力传感器自动组装线 2
MEMS传感器自动封装线,将产品标定集成至产线内部,配套CCD定位系统, 对产品自动组装。参数量化,调试方便,设备故障率低,各功能模块独立设 计,可根据不同客户要求,搭配不同模块设备兼容性强,模块化设计,定制 周期短,可实现快速交付。
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机油压力传感器组装线
充油芯体组装线包含:传感器烧结座上料机台、点胶机台、SMT 固化设备、烧结座涂胶机台、固化设备、金属壳体上料机台、陶瓷板焊接机台、NTC 电阻焊接机台、中转机台、温度探头上料机台、金属壳体上料机台、温度探头焊接机台、点胶机台、烧结座入料机台、烧结座焊接机台、柔性板上料机台、柔性板焊接机台、连接件上料机台、常温标定、低温标定、高温标定、连接件组装设备、预铆压点胶设备、胶水固化设备、压铆机台、综测下料机台。
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温度传感器自动组装焊接线
组装线由立式环形导轨贯穿机台,每个工位自成一套完整的零部件组装体系,实现上料、检测、功能实现、自动夹取组装 等功能。
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压力传感器芯体整线
充油芯体组装线包含:贴芯设备、胶水固化设备、等离子清洗设备、金丝键合设备、膜片焊接设备、真空注油设备、抽真空设备、电阻封焊设备、烘干设备、产品下料设备等。激光锡焊设备和打磨设备为单机台生产。生产过程数据记录,信息可追溯。
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